深圳市旺晶鑫电子有限公司

旺晶鑫成立于2012年，研发中心设于台湾新北市，封测工厂位于东莞市石碣镇，获得国家高新技术企业及ISO9001 2015版体系认证。旺晶鑫拥有车规(万)级无尘净化车间及高精密全自动封测设备，计划产能100KK/月(现有产能68KK/月)，已配置健全可靠性老化实验室，粘片（DB）具备5-12寸晶圆加工能力，键合（WB)具备铝带、铝线、金铜线、碳化硅等SIC功率器件封装能力；主要产品类别有MOSFET、肖特基、快恢复二极管、三端稳压肖特基桥堆场效应管、可控硅、肖特基高低压二极管、IGBT等，封裝外形包含但不限於PDFN5*6、PDFN3*3、TO-251、TO-252、TO-220AB、TO-220C、TO-220F、TO-263/262、TO-247S、TO-247/AC、SOT-23、SOT-223、TO-92、SOP8、SOT-89、及TO、SOT、SM及SOP系列等。为适应不同类型客户的需求，旺晶鑫还提供OEM封测代工及ODM定制贴牌服务；产品广泛应用于各类电源、充电宝、快充、适配器、LED照明驱动控制器、逆变器、电动车电池管理、马达驱动、电动工具、光伏新能源、消费类小家电等领域。